汇聚新材料有限公司于2016年，隶属独资经营之有限责任公司。登记资本额为1.28亿元人民币，工厂设立在南京，公司主要经营项目为：研究开发、设计制造工业、医疗、车载用mlcc芯片陶瓷电容、ltcc陶瓷基板等各类新型电子元器件、paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品，销售自产产品并提供相关技朮及服务。
2.竞争优势
研发与管理团队来自国外业界卓越大厂，且均为实战20年以上经验丰富的产业精英。本团队具有结合材料研发(陶瓷粉末配方、金属导电电极)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。
3.主要产品介绍
主要生产及研发产品项目共有：
a.mlcc多层芯片电容器；具有高频、高容、高压、高q值之特殊应用全系列电容产品，同时可搭配客户应用为客户客制化生产，能有效解决客户产品应用问题。
b.slcc单层芯片电容器；主要应用于超高频之特殊应用产品。
c.ltcc低温共烧陶瓷材料；为国内维一能自主生产并提供ltcc材料技术的公司，亦有效打破国内无处购买的僵局。
d.paste内外电极金属膏；可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著，同时掌握贱金属关键技术，可有效控制住生产关键及成本。
4.产品开发优势（研发&产品质量能力）：：
a.具有产品设计能力–pattern/screendesign
b.配合客户所需，提供技术性服务及测试
c.样品齐全、具快速开发以及送样能力
d.产品质量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程设备具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主开发新型产品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极，并具有未来贱金属化之能力
h.自行开发瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都进口)系统技术之能力
i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking
j.自行开发质量保证测试设备-10kvlifetest、burninhalt
k.产品具安规认证能力TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)、认证能力等认证能力
5.上下游垂直整合，掌握完整关键性技术
由于掌握关键性材料的技术利基，可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及结合材料核心技术，进入高频、高容和高压领域及附加价值产品。
目前公司贵金属制程及卑金属制程（bme）使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成，加上国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应，原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。
公司管理团队掌握贱金属制程：采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料，可以使生产成本大幅调低30%~50%，还能改善介质损耗。目前只有美国和日本少数厂家拥有此技术。同时具有mlcc产业最高设计及产品规格广度以及订制化能力，工艺技术及采用的陶瓷粉末配方技术达到国际领先水平，将打破国外企业的技术垄断。
在工业、车载用mlcc市场，我们将成为唯一的有研发实力取代国外高端mlcc产品的厂家，同时在价格和服务上也更具竞争力。
公司秉持著以下四点来提供服务给客户:
(1)给客户最好及具竞争力的价格。
(2)以最严格的方式来管控産品的质量。
(3)有弹性的交期。
(4)最好的服务品质及专业的做作业人员。 |
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